В рамках проходящей в эти дни осенней сессии форума IDF 2007 корпорация Intel объявила о создании специальной группы USB 3.0 Promoter Group, которая займётся разработкой и продвижением на рынке следующего поколения универсальной шины для ПК и других устройств - USB 3.0. В неё вошли такие крупные производители, как Intel, Hewlett Packard, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments.

 

По предварительным данным, скорость передачи данных по USB 3.0 будет примерно в 10 раз превышать нынешний показатель этого интерфейса, что позволит передавать файлы объемом 25 Гб и более за десятки секунд. При этом новый протокол сохранит обратную совместимость с устройствами, поддерживающими USB 2.0, а также, как утверждают разработчики, будет экономичнее своего предшественника.

 

Окончательные спецификации USB 3.0 будут приняты ориентировочно в первой половине 2008 года.